马来西亚遇台风暴雨 芯片封装恐受影响

荷兰半导体代工设备供应商贝思半导体12月20日调降第四季营收预测，主因马来西亚遭遇洪水影响厂房生产，客户诸如台厂日月光控股、鸿海、超丰以及美光等国际大厂恐遭受波及。

贝思半导体表示，由于台风雷伊过境在马来西亚带来暴雨，影响当地主要生产设施，使价值约2500万欧元(2800万美元)的组装产线戛然而止。

考虑维修系统所需的材料和劳力成本，损失初步估计落在400万至600万欧元之间，将认列至第四季费用，但预计实际维修受影响厂房和设备的成本不会超过200万欧元。

贝思半导体预计，受到暴雨影响，预计第四季营收将比第三季度下滑约15%至20%，较原本预估的下滑5%至15%恶化。但预估第四季订单将达到1.8亿至1.9亿欧元，高于去年同期的1.573亿欧元。

贝思半导体未说明哪些客户可能受到洪水的影响，据其最新年报，其客户包含许多半导体封测厂，如日月光控股、Amkor、存储封测厂超丰、甬矽电子、华天科技、星科金朋、通富微电子。

此外，代工厂富士康、车用电子大厂英飞凌、恩智浦、LG、美光、意法半导体、东电化也都是贝思半导体的客户。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“马来西亚遇台风暴雨 芯片封装恐受影响”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。