收购日月光芯片封测厂已完成项目交割

12月1日台湾省封测企业日月光投控与智路资本共同发布消息，智路资本将收购日月光投控旗下四家工厂，14日智路资本取得国家市场监督管理局反垄断局批准后，16日正式完成交割，自日月光投控收购的四座工厂，将更名日月新集团，未来将持续展开业务。

日月光投控声明，与北京智路资产管理有限公司（下称智路资本）签署股权买卖协议，出售威海、苏州、上海等部分工厂，总交易金额达14.6亿美元，可认列处分净利益约6.3亿美元，预估12月可完成交易并认列获利。

智路资本收购日月光投控四间工厂，分别在苏州、昆山、上海和威海，历史存续时间长，团队业务扎实稳定，5G、IoT应用的射频元件及工业与汽车应用的功率元件封测领域，四间工厂技术水准和出货量都全球领先，2021年四厂合计营入突破9亿美元，获利能力显着高于业界水准。

交割完成后，智路资本在半导体积体电路封测领域的产业版图进一步扩大，产业竞争力也提升，产能紧缺大环境下可为融信产业联盟成员提供有力产能保障。同时联盟上游设计公司、晶圆制造企业、材料和设备企业可为智路封测集团提供订单及资源配套支持，此次日月新集团收购，智路资本将在封装测试产业板块形成营收超过20亿美元，中国与东南亚地区平衡产能布局的产业集团。

藉完成本交易，日月光投控可望最佳化旗下封测事业在市场战略布局及资源有效运用，强化日月光投控市场的整体竞争实力。另一方面，日月光投控亦将持续强化台湾省就高阶技术研发及产能建置的资源投注，寻求全球布局下的先进技术服务所有客户。

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