EN18系列

基于先进0.11~0.18工艺为基础，丰富的外设资源及先进的多元工艺，从I/O类型，ADC类型，Touch类型,及LCD\LED内置驱动，再到通信接口、精密OP内置及充电管理集成的微处理器。

EN15系列

基于153μm制成非标工艺，专注于工控产品，小家电产品，消防类产品的微处理器。

EN35系列

基于350μm制成工艺，专注与友商全兼容系列微处理器，无需二次应用开发验证的微处理器。

ARM-M0内核系列

基于32位ARM® Cortex®-M0内核，丰富的内部资源，宽电压工作范围，适用于手持设备、PC外设、游戏和GPS平台、工业应用等多应用场景。

ARM-M3内核系列

基于32位ARM® Cortex®-M3内核的通用型单片机，具有32位数据总线和32位指令总线，具有丰富的外设资源，适用于工业控制、通信、测量等领域。

行业方案SOC芯片

基于MCU内核和行业产品需求，集成专用外围数字、模拟电路和模块，提升产品集成度和技术水平，目前针对行业集成定制的SOC广泛应用于消防、安防、小家电、数码周边、灯控等领域。

行业专用ASIC芯片

定制化产品能够有效增强产品的竞争力，围绕行业应用需求，ENXX-ASIC产品，从芯片设计、封装定制、提供完整解决方案等环节，为行业和客户提供符合市场需求，高集成度的专用芯片产品，目前产品涉及数码周边、通信控制、便携式消费电子等领域。

开发工具

调试器、仿真器、在线编程器、烧录器、开发。

DEMO程序

Demo开发板、案例代码、核功能库算法。