2024年新晶圆厂全部投产 芯片是否导致供过于求？

随着各国加强对半导体产业的补助，国际半导体产业协会（SEMI）认为，在2022年底前全球将建设29座新晶圆厂，明年全球对半导体设备的投资接近1000亿美元，这两项数据都写下历史新高。

在此状况下，有研究机构认为，大量兴建的晶圆厂将在明年年底开始投产，2023年半导体可能出现供应过剩。目前确实需要大量产能，市场的前景很好，但同时也开始看到消费者信心放缓的迹象，未来芯片商可能出现投资计划被推迟或取消的情形。

业内人士认为，如果未来出现供应过剩，不同类型的芯片过剩程度也会有所不同，成熟工艺可能首当其冲。目前，最缺的成熟工艺芯片，各大晶圆代工厂从2021年到2025年的产能会提高约40％。

另一方面，从现在到2025年，10纳米或更小的先进工艺芯片产能将增加1倍，但先进芯片的产能是从低基期开始扩张，目前先进芯片仅占全球晶圆代工产量约11％左右。

一旦市场降温，过剩的产能将使制造商背负沉重的负担。将这种风险降至最低的唯一方法是做出精准的需求预测，但这很难做到，尤其是在当前的市场状况下。

除了供应过剩外，芯片厂还面临重复下单的风险，据瑞萨电子第三季公布财报时就曾表示，很难弄清楚有多少订单是重复下单或虚假订单，财测需要针对订单进行筛选，因为瑞萨认为其中有些订单被浮报了。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“2024年新晶圆厂全部投产 芯片是否导致供过于求？”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。