英特尔晶圆厂建设计划推迟

近日，据外媒报导，大张旗鼓宣传要回归晶圆代工市场的英特尔，大规模全球晶圆厂建设计划可能由2021年底前延到2022年初。

英特尔执行长Pat Gelsinger在2021年3月分享的“IDM2.0”中，在创建英特尔代工服务（IFS）部门之后，宣布重新回归晶圆代工市场，这也是英特尔营运大革新。为了加速IDM2.0，英特尔规划大幅扩产，已投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂（Fab52和Fab62）。

对英特尔庞大的产能扩充计划来说，200亿美元只是一小部分，原计划整体投资规模超过2000亿美元，包括美国和欧洲地区新晶圆厂，以及世界各地升级设施。近期英特尔就投资70亿美元在马来西亚建造新芯片封装和测试工厂，以加强全球半导体生产能力。

2000亿美元计划原定2021年底前公布具体方案，主要为美国和欧洲大规模建设专案。但据外媒报导，英特尔将延后到2022年初，可能因计划的复杂度，要考虑众多因素的影响，因大规模投资涉及政府补贴和税收优惠等政策。

英特尔曾宣称，会在美国兴建一座半导体制造中心，拥有6~8个半导体生产线，使用英特尔最先进工艺（4或3纳米工艺）和芯片封装（EMIB和Foveros封装）设施，且会有专用发电厂。每个半导体制造生产线成本斥资100亿至150亿美元，Pat Gelsinger表示计划投资1000亿美元。

更早之前的报导，英特尔将在欧洲分两阶段兴建晶圆厂，第一阶段投资约200亿美元建造两座晶圆厂，然后再建造六座晶圆厂，最终会有八座晶圆厂，成为价值1000亿美元的半导体制造基地。目前，这部分计划还在讨论补贴当中。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“英特尔晶圆厂建设计划推迟”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。