缺原材料和半导体设备延期：晶圆代工的多事之秋

据新消息显示，半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境，设备交期延长前，预估2022及2023年全球晶圆代工12寸约当产能年增率分别为13%及10%。目前来看，半导体设备延期事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格罗方德（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划延期约2~9个月不等，预计将使该年度产能年增率降至8%。

另外，半导体设备交期于疫前约莫3~6个月，2020年起因疫情导致各国实施严格的边境管制，但同时期IDM和晶圆代工厂受惠终端强劲需求而积极进行扩产，交期被迫延长至12~18个月。到了2022年，受部分国家地区不稳定、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产，撇除每年固定产量的EUV微影设备，其余机台交期再度延长至18~30个月不等，以DUV微影设备（Lithography）缺货情况最严重，其次为CVD/PVD沉积（Deposition）及蚀刻（Etching）等。

值得一提的是，地区关系不稳定及高通膨影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响，也导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。然今年以来，居家经济红利退场，电视、智能手机、PC等消费性电子产品需求持续疲弱致使终端品牌库存高叠，订单下修风险也波及至IC设计厂及晶圆代工厂，引发半导体下行杂音。据调查结果显示，目前各厂仍仰赖产品组合的调整，以及资源重新分配至供货仍然紧缺的产品，支撑产能利用率普遍仍维持在95%至满载水位。

下半年至2023年，高通膨压力使得全球消费性需求可能持续面临下修。然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期延期、建厂工程受阻等因素影响而推迟，造成2023年全球晶圆代工产能年增率已收敛至8%。所以，在现阶段消费性需求疲弱不振的市况下，扩产进程的延迟反倒消弭了部分对于2023年供过于求的担忧，但部分供给仍然紧张的料件缺货情况恐怕将再度延长，此时需仰赖晶圆代工厂对各终端应用及各产品制程的多元性布局，来平衡长短料资源分配不均。

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