晶圆制造：2023年开始可能供过于求

今年全球半导体预计市场规模约 6135 亿美元，年成长 10.4%。到2023 年芯片供需趋稳定，2023 年至 2024 年晶圆制造产能可能供过于求。

据业内人士介绍，去年半导体芯片需求大增、产能供不应求，引发供需失衡、交期延长与产品涨价，带动市场规模与业者营收大幅成长。半导体成长延续至今年，即使上半年出现消费性电子需求锐减，长期仍有5G、人工智慧、物联网、车用电子等新兴应用驱动半导体产业稳定成长。

至于芯片供需失衡问题，业内分析人员表示，今年将持续存在，但随着晶圆厂积极扩产，以及短期需求收敛，预估2023年供需趋于稳定。虽然目前终端需求下滑，后续可能供过于求，那么接下来半导体厂商的产能规划则需要更加谨慎。

近期，大型面板驱动IC（LDDI）传出砍单，8寸晶圆产能出现松动，这有助缓解单片机（MCU）、PMIC产能紧缺。由于部分MCU与PMIC仍是目前市场较紧缺元件，尽管8寸晶圆产能松动有助减缓交期延长速度，但短期仍难全面解决供货不足。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“晶圆制造：2023年开始可能供过于求”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。