国产晶圆代工首战告捷 晶圆代工市占突破10%

国内晶圆代工厂斥巨资发展成熟制程，今年第一季全球合并市场占有率突破10%，为历来首见。此外，有部分南韩IC设计商无法正常投片，有意将订单转向中国市场。

据相关统计数据显示，今年第一季，中国前三大晶圆代工厂──中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、晶合集成（Nexchip），累计销售达33.29亿美元，合并市占为10.2%。尽管市占仅较去年第四季的9.3%略增，但从晶圆代工占有率来看，为首度超越10%。

其中，晶合集成最引人注目，该公司主要生产大型显示器驱动IC（Display Driver IC，DDI） ，去年第四季挤下韩国工厂DB HiTek，晋升全球第十大晶圆代工厂。今年第一季名次再升一级到第九。

国内厂商的快速成长大部分归功于大笔投资扩产，去年第四季，中芯的设备投资季增97%，华虹的投资也季增51%。今年晶合集成将兴建N2厂扩产，产品线扩大至影像感测器、单片机（MCU）、电源管理IC（PMIC）等。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“国产晶圆代工首战告捷，晶圆代工市占突破10%”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。