IC Insight发布IC产业各主要IC产品的资本支出分析，2021年，全球半导体资本支出（Capex）有望激增34%，将是自2017年（成长41%）以来最强劲的百分比增长。高达1520亿美元的支出也将破新纪录，超过2020年的1131亿美元。下图显示了2019年至2021年按主要产品划分的半导体资本支出情况。
2019-2021年全球半导体支出（按IC产品分类）
如图所示，2021年代工部门预计将占整体半导体资本支出的35%，在所有产品类别中排名第一。2014年以来，代工厂每年都占半导体资本支出的最高比例，只有两个例外：2017年和2018年，当时DRAM和Flash存储的资本支出激增。随着产业对采用先进制成的IC产品的需求持续上升，代工厂的支出已经变得非常重要，甚至是必要的。
半导体代工企业台积电，预计将占2021年代工资本支出（530亿美元）的57%。三星也正在积极投资代工业务。三星的技术路线图已经能够与台积电的匹配，并持续从半导体竞争对手中吸引更多的客户。
2021年，所有产品类别的资本支出预计都将出现强劲的两位数增长，其中代工业务和MPU/MCU（微处理器/微控制器）的同期增长幅度最大，高达42%，其次是类比/其他（41%）和逻辑（40%）。
以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“2021年MPU/MCU代工资本支出增幅高达42%”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。
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