全球芯片短缺问题持续 交货等待时间仍在延长

全球芯片短缺危机延烧近一年却未见尽头，芯片交货期持续延长，需求未如预期放缓，短缺问题似乎无法明年解决。产值高达4640亿美元的半导体产业，一直无法跟上复苏步伐，迄今交货等待时间仍在延长，受影响产业由最初汽车及家电制造商，蔓延到医疗设备等其他产品。

据研调机构追踪手机出货量数据显示，由于芯片短缺，智慧手机预期年增长仅6%，少于年初预测近半，苹果亦警告供应链中断阻碍iPhone等产品生产。另台积电虽提升汽车芯片产量60%以因应汽车产业需求，然而通用及福特本周均称芯片短缺影响产量，第三季利润剧降，预期半导体困境明年方可逐渐纾缓。

正常交货期约为9~12周，然而根据数据显示，本年夏天平均等待时间已延至19周，截至10月增加至22周，部分稀少零组件需时更长，例如电源管理器25周、汽车微控制器38周。相关分析师曾预测芯片短缺应在本年下半年开始缓和，现改称可能延续至2023年。

半导体原物料不足、全球运输瓶颈加剧芯片生产中断与延误，买家为避免芯片无法正常供应，增加订单囤积产品。另专家先前乐观假设本年芯片供应不足应会纾缓，认为已达极限产量，不会面临进一步阻碍，然芯片制造过程一直处于满载生产的高度压力，许多无法预期的事件影响生产，例如马来西亚大流行导致封装厂关闭，恶劣天气及火灾等事故亦中断晶圆生产，台积电等主要制造商虽宣布扩大投资增加产量，仍需数年才能投入营运。

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