10月芯片荒趋于和缓 芯片交期延长现象缓解

据最新数据显示，10月芯片交期仅较9月增加1天。专家正密切观察，困扰各行各业的芯片短缺是否就要趋于和缓。10月是否是芯片荒缓解的开端？目前，交期延长情况大幅缓解，是值得留意的现象。

目前芯片从下订单到交付的前置时间约为21.9周，虽然仍是2017年开始追踪以来最漫长纪录，却是九个月来最小增幅。

某些种类的半导体交期明显缩短，包括电源管理芯片、光电元件。不过单片机(MCU)，即车用芯片的交期却多达六个星期。

目前，各家企业的交货期差异很大，博通从高点明显下滑，但德州仪器、Microchip、英飞凌向客户表示，需要等待久一点。

虽然某些产品的情况可能缓解，但与厂商确认过后，电源管理芯片的供给瓶颈仍会延续到2022年，离散元件、WiFi模组、单片机、汽车联网等芯片也仍承受压力。

因芯片短缺的原因，SOX指数今年来上涨22%，追平标普500涨幅。但一些芯片厂商已经开始审慎看待前景，担心客户重复下单及供过于求。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的暖杯垫方案开发与暖杯垫单片机。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。