随着晶圆厂全面启动扩产,半导体设备商也订单排满。不过,全球设备端同样受限芯片荒,尽管订单多,交期也不断拉长,国际大厂现今平均半年起跳,随着芯片荒今年下半年可望缓解,整体交期也有望再缩短。
业界先前曾坦言,半导体设备主要用来生产芯片,现今却因供应链长短料,设备零组件供应出现瓶颈,形成“制造芯片的却拿不到芯片”,凸显业界罕见现况,也成为设备业平时交流话题。
半导体设备由多项精密零组件组合而成,尽管原材料仍来自金属等,但也仍需主芯片等驱动整机运作,但受芯片需求量较低影响,在前段晶圆制造的优先顺序也排在后面,因此设备商仍无法完全满足现有需求。
现今供应链长短料现象已较先前缓解、但短料部分还是缺,影响半导体设备交期持续紧张、至少达半年以上,预估最快今年第三季末、第四季初有机会缓解,届时在手订单也可望有效消化。
以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“2022下半年芯片供应缺货有望缓解”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发,提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。