2023年成熟工艺芯片可能面临产能过剩

近日，据研究报告显示，晶圆代工成熟工艺可能自2023年起恐面临供应过剩，因半导体厂扩产，产能短缺可能从2023年缓解，甚至市场需求减缓加速下，可能提早2022下半年就开始产能过剩。外资还预估，成熟工艺代工毛利率将在2022年达高峰的39.1%，但2023年会下修到35.2%。

分析师预估，2023~2025年12寸28/40纳米工艺晶圆代工将出现8%~10%产能成长，而50/65/90纳米产能也将成长35%，加上电源管理芯片、显示驱动芯片开始转移到12寸晶圆厂生产下，8寸晶圆代工供需将更平衡，不再有供应吃紧压力。

市场对传统代工厂的股价净值比最高估值为3.2倍，反映市场对产能吃紧的预期。欧系外资指出，估值忽略2023年供应过剩下产生的风险，尤其芯片短缺缓解後将产生全面性经济影响。虽然对供应不足中断生产的终端产品市场有利，但受惠於产能供需失衡的半导体产业来说，可能相对受冲击。

随着需求增加、先进工艺技术门槛提升，格罗方德、联电和中国中芯国际等代工厂关注成熟工艺，市场供应吃紧，动向颇受人重视。不过模拟芯片、微控制器等多数整合元件制造厂增加资本支出，可能限制几年内代工外包机会，使2020年底以来，代工价格呈前所未见上涨趋势的成熟工艺，预计进入2023年全球产能扩张完成後，价格回复以往，毛利率也恢复正常化。

供应吃紧缓解，代表几个终端产品市场2022下半年或2023年好转，如工业、电脑和伺服器等，带动相关半导体产品CPU、GPU、网路芯片和记忆体等也受惠。但另一方面，有利卖方的市场可能翻转，预期对微控制器、显示器驱动芯片等零组件商品产生负面影响。也就是部分市场将因供应过剩，可能出现削价竞争的价格战，冲击代工厂商获利。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“2023年成熟工艺芯片可能面临产能过剩”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。