半导体行业面临的情况，晶圆代工产能供应在2022年可能会变得更加紧张，尤其是在8英寸晶圆厂，尽管有预测称代工供应可能开始放缓，且供应链下游客户将降低的出货量。
近日，台积电等半导体供应商很明显的将8英寸代工服务的订单延长至2022年，除非部分客户退出产能队列，否则明年8英寸晶圆厂的订单全年产能短缺的情况肯定会持续。此外，尽管有增加产能的计划，但晶圆厂在扩大产能方面遇到了困难。
英锐恩单片机工程师介绍，包括MCU在内的模拟IC供应商，预计将受到8英寸晶圆厂产能紧缩影响，因为由于所涉及的毛利率较低，模拟IC通常在代工合作方面常常排在靠后位置。
目前，代工产能2021年下半年的供应能力仍远低于下游客户的需求，据此推测，2022年产能只能满足其需求的70-80%。
随着台积电和其他代工厂大幅扩大对包括MCU在内的汽车芯片的产能支持，预计汽车MCU的交货时间将从30-40周大幅缩短至15-20周，但通用类型MCU的代工产能将受到挤压，交货时间可能会进一步延长。
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