近日，包括台积电、联合微电子 (UMC) 和先锋国际半导体 (VIS) 在内的 IC 代工厂已与其汽车客户签署了供应合同，订单定于 2022年和2023年完成，这对于汽车行业来说显得非比寻常。
半导体短缺给汽车供应商的生产带来了严重干扰，促使他们不得不调整生产策略。汽车制造商过去常常保持“精益库存”，并在购买半导体时依赖“准时制”模式，而这种管理方式会使他们在芯片短缺的情况下处于劣势。
英锐恩单片机工程师介绍，汽车供应商们现在已经开始提前建立库存并预留晶圆厂产能，现在汽车供应商越来越意识到，当前面临的芯片短缺是一个“结构性”问题。
台湾省的纯晶圆代工厂已开始陆续接到未来几年汽车客户的订单，并鼓励建立额外的12英寸和8英寸晶圆厂产能，以满足日益增长的多芯片需求。台积电此前披露计划中，在2021年提高汽车单片机（MCU）的28nm制程产量，将比2020年增加60%。
此外，恩智浦已与台积电和联电达成长期协议，并正在寻求力晶半导体制造 (PSMC) 的产能支持。与此同时，意法半导体、瑞萨电子和英飞凌也正在与台积电等代工厂保持密切联系。
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