未来中国将领导全球成熟制程芯片

目前，国内正全力发展半导体成熟制程。数据显示，未来中国兴建的晶圆厂数量将达世界第一，且大部分都采用成熟制程。行业分析人员表示，未来中国在成熟制程芯片市场将领导全球。

据外媒报导，中国兴建晶圆厂的规模无人能敌，SEMI国际半导体产业协会统计，随着全球半导体企业积极扩厂以缓解芯片短情况，预计中国在2024年之前将会有31座晶圆厂投入量产，较台湾省的19座以及美国的12座都还多，名列全球第一的位置。只是，受限于设备和材料的取得，现阶段晶圆厂只能生产成熟制程，而不是生产顶尖处理器的先进制程。所以，优先积极发展成熟制程的产能，以供应车用电子、消费性电子、以及手机等产品大多数使用的芯片需求。

数据显示，到2030年，市场28纳米制程需求将是现在两倍多，金额达281亿美元。目前，国内28纳米的产能仅占全世界15%，但到2025年，28纳米产能将翻倍成长，达到40%。

部分芯片公司指出，智能手机与个人电脑市场疲弱，订单减少，晶圆代工厂难免产能过剩。只是网络设备、电动车等产品发展，让芯片产品仍有发展空间，使成熟制程芯片需求维持强劲态势。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“未来中国将领导全球成熟制程芯片”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。