2022年全球8英寸晶圆产能预计增大21%

4月12日，国际半导体产业协会（SEMI）发布全球200mm晶圆厂展望报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底可望提升8寸晶圆厂产能达120万片，增幅21%，达到每月690万片的历史新高，有望缓解供需失衡。

至于8寸晶圆厂设备支出方面，继去年（2021年）攀升至53亿美元后，随着全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，2022年预估总额仍可达49亿美元。设备投资预计到2023年为止，均可维持30亿美元以上，其中代工占总支出54%、离散功率20%和模拟19%。

未来5年将增加25条新的8寸晶圆生产线。SEMI表示，晶圆制造商未来5年将增加25条新的8寸晶圆生产线，以满足各种依赖半导体元件的相关应用，例如模拟芯片、电源管理和显示驱动IC、功率元件MOSFET、单片机（MCU）和感测器等，5G、汽车和物联网（IoT） 持续成长之应用需求。

从2013年至2024年共12年期间，2022年代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上，其次是类比的19%，以及离散功率的12%。以区域来看，2022年8寸晶圆产能以中国为首，占比21%，其次为日本占比16%、台湾省和欧洲中东则各占15%。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“2022年全球8英寸晶圆产能预计增大21%”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。