全球芯片短缺可能2023年改善后转为产能过剩

近日，半导体业内人士分析全球芯片短缺可能2023年反转，但之后出现产能过剩。主因是大流行爆发后，各半导体公司大规模扩厂。

半导体产业的特性为：一旦芯片供需平衡，业者便会着手投资，为下一波需求做准备。然而芯片短缺之所以如此严重，在某些领域产能投资不足，又因大流行造成工作及学习电子设备需求飙升。

电子设备、消费电子产品、汽车芯片等不同产品使用的芯片各异，生产工艺不同，如电子设备处理器或高速运算芯片需先进工艺，电源管理芯片则仅需一般工艺，不同芯片产线无法任意切换。产能供不应求，对工艺相对简单芯片，利润较低，通常较无法获得产能供应，常发生简单元件缺货，造成汽车或电子产品停线待料。

此外，晶圆厂无法数月内兴建完成，一座7纳米工艺晶圆厂亦无法轻易转成5纳米晶圆厂。此外，先进工艺瓶颈在曝光机供不应求。5纳米以下先进工艺必须使用EUV曝光机，全球仅ASML有能力供应，但产能也供应不足。

半导体产业另一个问题来自地区不稳定，氖气是生产钢铁副产品，也是半导体工艺关键原料，用于微影工艺深紫外光（DUV）及极紫外光（EUV）曝光设备。目前，乌克兰纯化气体工厂已暂停运作。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“全球芯片短缺可能2023年改善后转为产能过剩”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。