2021年全球芯片制造商的资本支出将达1460亿美元，比起2020年成长约三分之一，比起2019年更高出50%，且该金额是五年前该产业资本支出的两倍多。
目前，不到六分之一的资本支出是投资在成熟工艺之上。也就是说，现今缺货严重的汽车芯片很难在这一次投资之中获得太多好处。由于成熟工艺芯片之利润微薄，且未来需求势必下降的风险，让许多半导体制造商对这些芯片投资抱持着谨慎的态度。
台积电、三星电子和英特尔等三家公司的资本支出约占2021年总支出的五分之三，而且几乎所有金额都用于建立尖端技术芯片的新产能上，因为他们正在追逐3纳米以下工艺技术。
从资本支出趋势可以看出，用于汽车、家用电器和装置的普通芯片于未来一段时间仍将供应吃紧，无法解决当今芯片短缺问题。例如：台积电和索尼集团在日本合作兴建一座耗资70亿美元且采用成熟工艺的芯片工厂，但是该工厂必须等到2024年底才会开始量产，这根本无法解决短期汽车和电子产品的芯片缺货问题。
截至2021年，用于先进芯片的5纳米晶圆的售价约为17000美元，相比之下，用于执行更简单功能的成熟半导体之28纳米晶圆价格只有约为3000美元。这种投资报酬率差距，也影响了厂商的投资战略。
许多成熟工艺之芯片制造商不愿为新产能进行大笔投资的关键在于，一旦过几年之后，新工厂开始生产时，市场需求势必会转变，这会导致工厂未能充分利用且带来亏损的命运。
至于美国，即使国家补贴想激励芯片制造商在美国建设新工厂，但资金仍集中在下一代芯片技术上。例如：2021年6月，例如近期批准的520亿美元的资金来支持半导体研究和生产，只有20亿美元专门用于成熟芯片生产。
从以上观点来看，全球科技产业要脱离芯片短缺的困境，可能暂时无法得到合理的解决了，英特尔甚至认为2023年底才可缓解。
以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“2021成熟工艺半导体支出占比少 真正缓解需两三年”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。
.png)
2.png)
