2022年硅晶圆供需缺口将进一步扩大

半导体硅晶圆市场供不应求，明年起供需缺口将进一步扩大。受惠电动车、物联网、5G手机及服务器等市场强劲需求驱动，今年全球半导体产值可望成长超过20%。预计2022年半导体产值可望再成长8%至10%水准。

随着半导体制造厂纷纷投资扩产，半导体硅晶圆需求同步增加，国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年半导体硅晶圆出货量可望增加15.2%，2022年将再增加8.5%。

SEMI表示，硅晶圆厂持续扩增产能，并投资新建厂，不过12寸和8寸硅晶圆供应仍将趋於紧张。预计新建的硅晶圆厂产能要到2024年才可望逐步开出，预期2022年硅晶圆供需缺口将进一步扩大。

以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“2022年硅晶圆供需缺口将进一步扩大”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。