据最新研究报告显示,目前虽然晶圆代工虽需求面稳定,但市场供货吃紧可能减缓,加上市场库存较高面临瓶颈,2022下半年订单可能削减。
由于先前市场需求强劲,产品供应短缺,晶圆代工厂业绩持成长,但现在已有松动态势,原因在即使部分产品供不应求。但到2022年,因厂商供应量提升,市场缺货将放缓。客户库存产生微妙变化,甚至部分产品的市场库存过剩出现,产生订单量下滑风险。
研究指出,无晶圆厂的IC设计公司库存2021年第三季就恢复以往水准,原物料库存于需求强劲时显着增加,且比以往高40%~75%。接下来市场放缓,需求也开始下滑,代表到2022下半年,晶圆代工订单也会跟着下滑。
晶圆代工新产能预计2022年末开始大量供应,成熟工艺12寸晶圆产能从2020年底到2023年底将成长25%,速度明显较往年快速。自2020年以来,代工资本支出显着提升,相较2017~2021年最高峰成长130%,且重点多放在成熟12寸晶圆产能,可见成熟市场扩产增加的数量颇多。
由以上因素预计,最终将造成2023年开始,亚洲地区逻辑晶圆代工市场将出现供过于求。
以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的“国产IC公司库存:2021年第三季已恢复以往水准”。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发,提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。