随着物联网的快速发展，对系统各个部分的要求越来越难以满足，包括片上系统（SOC）、单片机在内的单片集成电路所遇到的天花板越来越近。英锐恩单片机开发工程师表示，系统级封装（SIP）为将不同的设备集成在一起提供了一种新的途径，还可以通过定制设计或现成的单板计算机（SBC）继续满足许多设计师的需求。
但是，目前尺寸和性能问题在PCB选件处理上依然困难重重，即使对于那些能够自定义布局的人也是如此。
以物联网为例，一些物联网设备可能需要低功耗运行、访问无线网络、足够的内存以支持定期更新以及执行本地信号处理的处理能力。而且这些设备都必须放在一个很小的空间中，存在尺寸限制。英锐恩单片机开发工程师表示，如果物联网设备需要额外的天线设计，那么还将会出现更多的问题。此外，RAM不一定与ROM一起使用，电源管理不仅仅是LDO（低压差稳压器），还可能必须能够快速为不同的模块供电，并在断电时保持状态。
英锐恩单片机开发工程师认为，系统级封装（SIP）在物联网设备上具有很大的优势：我们可以将不同的单片集成电路模块封装在PCB基板上。这省去了电路布局、电源管理等等许多步骤，使产品开发变得更加容易。
以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的有关系统级封装（SIP）与物联网设备的信息。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发，提供8位单片机、16位单片机、32位单片机、运算放大器和模拟开关。
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