十年MCU方案公司深圳英锐恩科技分享半导体芯片市场芯资讯——全球半导体芯片市场主要趋势。全球半导体芯片市场未来发展趋势将呈现出以下五个方面的主要趋势。十年MCU方案公司深圳英锐恩科技会根据市场趋势做行业布局导向，推出满足市场需求的国产单片机芯片。
一是5G、AI等新兴应用成为市场增长的驱动力。
随着传统PC市场进一步萎缩和移动智能终端需求的下降，5G、AI、汽车电子、IoT等新兴应用成为半导体市场新的重要增长点。5G方面，5G网络设备和终端发展将为芯片带来巨大的市场需求，业界认为2020年5G将会实现大规模商用，将带动千亿美元的半导体市场。在5G商用初期，运营商大规模开展网络建设，5G网络建设投资带来的设备制造上收入将成为5G直接经济产出的主要来源。预计2020年，网络设备和终端设备收入将超过5000亿元，大幅拉动半导体市场需求。人工智能方面，人工智能计算任务可借助gpu、FPGA、ASIC等芯片结合软件算法库实现加速，为集成电路领域带来新的市场增长空间。同时，人工智能芯片与深度学习算法和特定场景融合，为全球芯片初创企业提供新的发展机遇。
二是摩尔定律持续成为技术发展的关键驱动力。
虽然摩尔定律在过去两年有放缓的趋势，但很多物理极限仍被不断打破和刷新，半导体产业依然沿着摩尔定律不断推进。目前最先进的量产工艺已经达到7nm、5nm，工艺产业化已取得重大突破，并有望继续推进至3nm工艺。英特尔、台积电、三星等领军企业在先进工艺方面持续推进。英特尔2018年量产10nm，2020年以后预计推出7nm。台积电和三星都宣布采用深紫外(EUV)光刻技术，台积电已经投资新建5nm生产线，2020年后将启动建设3nm制程工厂。
三是围绕超越摩尔定律的产品技术创新活跃。
在半导体技术继续延续摩尔定律发展的同时，以新材料、新结构、新器件为特点的超越摩尔定律为半导体产业提供了新的发展方向。一方面，三维异质器件系统集成成为发展趋势，英特尔、三星、台积电等企业在三维器件制造与封装领域发展迅速。英特尔联合镁光推出革命性的3D Xpoint新技术;三星实现多层3D NAND闪存，成为存储领域的颠覆性产品;台积电的整合扇出晶圆级封装技术(InFowlp)应用于苹果公司最新的处理器中。另一方面，微电子学、计算机科学等多学科与信息技术的交叉渗透日益深入，促使新型微机电系统工艺、宽禁带半导体材料器件、二维材料与神经计算、量子信息器件等创新技术的集中涌现，拓展了半导体技术发展方向。超越摩尔产业不追求器件的尺寸，而是通过研究新原理、新工艺、新材料、新器件以及新装备加速促进处理器、存储器、模拟器件、功率器件等实现变革，推动半导体产业持续快速发展。
四是产业综合竞争能力向体系化、生态化演进。
随着产品竞争日益加剧，产业竞争模式正在向体系化、生态化方向演进变革。一方面，围绕新兴领域生态布局的兼并重组活跃。软银收购ARm布局物联网领域，三星收购汽车电子零部件供应商哈曼公司进入汽车电子行业，英特尔收购以色列公司Mobileye打造无人驾驶领域的整体解决方案。另一方面，整机和互联网等应用企业涉足上游芯片领域成为产业发展新特征。终端企业为了维持综合竞争实力，通过使用定制化芯片产品，实现整机产品具备差异化与系统化优势。
五是全球主要国家和地区围绕芯片竞争态势加剧。
美、欧、日、韩等半导体制造强国/地区发布相关政策，加快半导体产业的布局，进一步强化政府对产业的支撑力度，巩固先发优势和竞争地位。2016年7月，创新英国技术战略委员会成立“化合物半导体应用创新研究中心”;2016年，由韩国三星、海力士联合成立总规模超过2000亿韩元“半导体希望基金”;2017年美国发布《持续巩固美国半导体产业领导地位》报告。近期美国DARPA提出了“电子复兴计划”，计划未来5年投入超过20亿美元，组织开发用于电子设备的新材料，开发将电子设备集成到复杂电路中的新体系结构。
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