半导体整体市场在大流行环境中,从去年红到现在,近期部分终端应用的客户不再卯足劲拉货。外界正密切观察,相关效应是否会从品牌厂、ODM/OEM厂、分销商,一路延伸到IC设计端,但是更上游的晶圆代工端,目前看来还是会供不应求好一阵子,产业面临上热下温的状况。
半导体业普遍预期,晶圆代工产能供不应求态势,至少会延续到2022年下半年。IC设计业者认为,晶圆代工端最早感受到市场回春的暖风,但又是最晚感觉到市场放缓的冷风,因此到现在都还对市况很有信心。至于IC设计厂则象是夹心饼干,面对晶圆代工端价格持续上涨,但终端似乎已出现有些产品市场需求降温声音。
谈到下游客户与上游晶圆代工伙伴的关系,IC设计业者透露,这两端的大象彼此不对话,芯片厂如同小蚂蚁般夹在中间传话。其实如果市况真的反转,IC价格马上就会掉,只是现在还没发生。由于市场变化快速,晶圆代工产能供需又吃紧,在目前混沌不明的状态下,IC设计业者因为怕芯片可卖,只能硬着头皮继续下单。
相较于晶圆代工端的订单能见度在一年内仍相当高,IC设计端在今年底就可能面临更多不确定性。大多数芯片目前仍属短料,所以才有前几波涨价潮,有鉴于报价是市况变化重要指标,加上晶圆代工价格涨势未止,外界持续观察第4季各品项芯片报价是否继续提高,还是停滞或转弱,还有待评估。
以上就是英锐恩单片机开发工程师分享的芯片上游遭客户砍单,终端商不再过度备货。英锐恩专注单片机应用方案设计与开发,提供8位单片机、16位单片机、32位单片机。