在过去的一年里，半导体行业出现了惊人的转变。据英锐恩单片机工程师介绍，半导体行业正处于繁荣周期，芯片需求依然强劲。
2020年初，半导体行业看起来很光明，但在大流行期间，IC市场下滑。整个2020年，不同国家采取了多项措施，例如居家令和关闭企业，随后的经济动荡和失业很快接踵而至。其中，最出色的中国很快便恢复了经济生产。
2020年年中，IC市场反弹，因为居家经济推动了对电脑、平板电脑和电视的需求。这种势头已经延续到2021年上半年，芯片需求猛增，芯片短缺也浮出水面，尤其是在汽车以及移动和个人电脑市场。
这一切自然都引起了各国的关注，尤其是中国、欧盟、日本、韩国和美国。许多国家似乎第一次意识到半导体产业的重要性，它是所有电子产品的核心，为许多国家提供发展动力。
对普通老百姓来说，他们只是想知道为什么芯片制造商不多建造几个晶圆厂来跟上蓬勃发展的需求。实时上，建造一个大型晶圆厂至少需要一到两年的时间。而且关于造价，据最先进的300毫米晶圆厂的初始价格约为100亿美元，其中的成本很大一部分是在设备上。
此外，芯片制造商不会随意地建造晶圆厂，他们需要让晶圆厂有足够的技术人员才能正常运行。而且，芯片制造商及其客户之间还得进行很多规划和预测。
所以，在目前芯片短缺的情况下，该行业是否会建造更多晶圆厂以满足需求？行业是否会在绘图板上加速当前的晶圆厂项目？
英锐恩单片机工程师表示，答案是肯定的，但建造新的晶圆厂只是成功的一半，有足够的设备又是另一个挑战。我们看到的一个问题是，像台积电和三星这样的一些公司，近期已经将资本支出增加到历史高位，对设备的需求巨大。但这也直接导致了设备交付周期增加。
尽管如此，随着时间的推移，半导体行业将建造更多的晶圆厂，包括200毫米和300毫米设施。200mm晶圆厂用于使用更成熟的工艺制造芯片，300mm晶圆厂用于制造成熟和先进的芯片。
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